次亞磷酸鈉

用途:製藥、在塑膠，金屬鍍鎳中的還原劑、實驗試劑

次亞磷酸鈉 (Sodium phosphinate)，也稱為 亞磷酸鈉 (Sodium hypophosphite)，是一種無機化合物，化學式為 NaH2PO2 ​ . 它通常以一水合物的形式存在，化學式為 NaH2PO2⋅H2O.

CAS No.:

• 無水物 (Anhydrous): 7681-53-0
• 一水合物 (Monohydrate): 10039-56-2 (這是常見的形式)

其他名稱：

• Sodium hypophosphite
• Sodium phosphinate
• Phosphinic acid, sodium salt
• 次磷酸一鈉
• 亞磷酸鈉

物理性質：

• 外觀： 白色結晶性粉末或無色晶體
• 氣味： 無味
• 溶解性： 易溶於水、甘油和熱乙醇，微溶於冷乙醇，不溶於乙醚
• 吸濕性： 具有吸濕性，容易從空氣中吸收水分
• 密度 (一水合物): 0.8 g/cm³
• 熔點 (一水合物): 約 90 °C (分解)
• pH 值： 水溶液通常呈中性至微鹼性 (pH 6-8)

化學性質：

• 還原性： 是一種強還原劑，能將某些金屬離子還原為金屬態（例如在無電鍍鎳中）。
• 不穩定性： 加熱至 200 °C 以上會分解並釋放出劇毒且易自燃的磷化氫氣體 (PH 3 ​ ).
• 反應性： 與強氧化劑（如氯酸鹽）混合摩擦或加熱時可能發生爆炸。
• 在水溶液中完全解離成鈉離子 (Na + ) 和次亞磷酸根離子 (H 2 ​ PO 2 − ​ )。

主要用途：

• 無電鍍鎳 (Electroless Nickel Plating): 最主要的應用，作為還原劑將鎳離子還原到金屬基材表面。
• 化學工業： 用作還原劑，例如在有機合成中還原重氮化合物。
• 醫藥工業： 在某些藥品中作為穩定劑或還原劑。
• 聚合物工業： 用作聚合反應的催化劑和聚合物的熱穩定劑。
• 水處理： 作為還原劑，用於去除水中的某些金屬離子。

安全性注意事項：

• 避免吸入粉塵。
• 避免與皮膚和眼睛接觸。
• 儲存在陰涼、乾燥、通風良好的地方，遠離氧化劑和熱源。
• 加熱分解會產生劇毒的磷化氫氣體。 

次亞磷酸鈉是一種重要的還原性化學品，在工業上有廣泛的應用，尤其在表面處理技術領域。使用和儲存時需要注意其還原性和不穩定性。